KÜNSTLICHE INTELLIGENZ – DER WANDEL HAT LÄNGST BEGONNEN

SICK Verpackungstage 2023

Wir freuen uns sehr, nun nach längerer Corona-Pause wieder zu den SICK Verpackungstagen einladen zu können. Seit 2010 veranstalten wir sehr erfolgreich diese exklusive Netzwerkveranstaltung. Ziel ist, Entscheider der Branche zusammenzubringen und Impulse für Innovationen zu geben. Die SICK Verpackungstage sind ein Treffpunkt und eine Dialog-Plattform für Akteure aus der gesamten Wertschöpfungskette der Verpackung - von Industrie und Marken bis hin zu Wissenschaft und Forschung.

Die Branche steht mehr denn je vor großen Herausforderungen. Die Partnerschaft in einem gut funktionierenden Netzwerk ist ein entscheidender Erfolgsfaktor. Der aktive Austausch zwischen Experten schafft Transparenz als Grundstein für neue, nachhaltige Lösungsansätze. Seien Sie Teil des Netzwerkes und gestalten Sie mit uns den Wandel. Lassen Sie uns bei den SICK Verpackungstagen vom 19. bis 20. September auf dem SIA CAMPUS unter dem Motto „Künstliche Intelligenz - Der Wandel hat längst begonnen“ zusammen diskutieren und in den Austausch gehen.

Künstliche Intelligenz  - die Fähigkeit, aus Daten zu lernen und darauf aufbauend Entscheidungsprozesse zu automatisieren, ist in aller Munde. Wir generieren heute aus Verpackungsmaschinen mehr Daten als je zuvor, aber nur in wenigen Fällen liefert ein Messwert direkte Informationen. Die Aufgabe der KI ist es, Probleme anhand von Daten zuverlässig zu erkennen und zu beheben, oder besser noch: Fehler schon im Voraus zu vermeiden.
 
Erfahren Sie bei den SICK Verpackungstagen, wie sich Künstliche Intelligenz in der Verpackungsindustrie einsetzen lässt.

Drei Gründe, warum Sie bei den SICK Verpackungstagen dabei sein sollten:
 
·         Impulsgebendes Vortragsprogramm

·         Begleitende Ausstellung innovativer Lösungen

·         Networking-Angebote für Fachdiskussionen

Wir freuen uns auf zwei ereignisreiche Tage und anregende Dialoge mit Ihnen!

DAS VERANSTALTUNGSPROGRAMM


Dienstag, 19. September



Anreise
Ab 11:00 Uhr
Wir laden Sie herzlich zum WELCOME LUNCH im SICK SIA CAMPUS ein!
12:30 bis 12:45 Uhr
Begrüßung und Eröffnung der Veranstaltung | Dr. Thomas Höfling, Geschäftsführer SICK Vertriebs-GmbH
12:45 bis 13:00 Uhr
Anmoderation | Winfried Batzke, dvi Deutsches Verpackungsinstitut e. V.
13:00 bis 14:00 Uhr
Industrielle KI: Entwicklungen und Perspektiven für die Verpackungsindustrie I Prof. Dr. Antonio Krüger, Deutsches Forschungszentrum für Künstliche Intelligenz
14:00 bis 14:45 Uhr
Simulation, Digitalisierung und KI-Anwendungen | Dr. Bernd Stein, ZAHORANSKY AG
14:45 bis 15:15 Uhr
Kaffeepause
15:15 bis 16:00 Uhr
Der sehende Cobot - Highspeed-Bin-Picking mittels KI I Tobias Haller, Gerhard Schubert GmbH
16:00 bis 16:45 Uhr
Predictive Maintenance: Was steckt hinter dem Buzzword und wie kommen wir da hin? | Dr. Marius Grathwohl, MULTIVAC Sepp Haggenmüller SE & Co. KG
16:45 bis 17:30 Uhr
KI und Daten als Wettbewerbsvorteil – der Weg zu einer datengetriebenen Organisation | Dirk Hofmann, DAIN Studios
17:30 bis 17:45 Uhr
19:30 bis 23:00 Uhr
Zusammenfassung Tag 1 | Winfried Batzke, dvi Deutsches Verpackungsinstitut e. V.
Abendevent: Schloss Reinach (St.-Erentrudis-Str. 12, 79112 Freiburg-Munzingen)

Mittwoch, 20. September


09:00 bis 09:15 Uhr
Begrüßung I Winfried Batzke, dvi Deutsches Verpackungsinstitut e. V.
09:15 bis 10:00 Uhr
Demografischer Wandel: Verändert KI als Assistenz für Menschen das Arbeitsumfeld? | Bastian Zimmermann, PSI Technics GmbH
10:00 bis 10:45 Uhr
Print Inspection – der sinnvolle Einsatz von KI in der Verpackungstechnik | Elmar Ranft, Laetus GmbH
10:45 bis 11:15 Uhr
Kaffeepause
11:15 bis 12:00 Uhr
Druckluftmanagement – Leckageerkennung und Überwachung mit KI | Daniel Koch, Refresco Deutschland GmbH
12:00 bis 12:45 Uhr
Platzende Flaschen im Abfüllprozess: wie wir als Start-Up Ihr Problem lösen | Dr. Romain Müller & Tijl Schwartzkopff, Start-Up SICK AG
12:45 bis 13:00 Uhr
Zusammenfassung Tag 2 und Verabschiedung I Winfried Batzke, dvi Deutsches Verpackungsinstitut e. V.
Ab 13:00 Uhr
Mittagessen

ENDE DER VERANSTALTUNG

Rückblick 2018

KÜNSTLICHE INTELLIGENZ – DER WANDEL HAT LÄNGST BEGONNEN.

Seien Sie bei den SICK Verpackungstagen dabei!

Freuen Sie sich auf spannende Vorträge von namhaften Rednern aus der  Verpackungsbranche, Technik zum Anfassen und Raum für Gespräche unter Experten. Beachten Sie, dass die Plätze limitiert sind. 

Weiterführende Informationen


Hotelauswahl

Teilnahmebedingungen

Veranstaltungsort

Die SICK Verpackungstage finden auf dem Campus der Sensor Intelligence Academy (SIA) in Buchholz bei Waldkirch statt.

Adresse

SICK SIA Campus
Schwarzwaldstraße 52
79183 Waldkirch

Kontakt bei Rückfragen

SICK Vertriebs-GmbH
Marketing Kommunikation
Kirsten Zenker
Tel.: +49 211 5301 462
E-Mail: kirsten.zenker@sick.de