NETZWERKVERANSTALTUNG
Verpackungstage | 1. + 2. Juli 2025
Bei dieser Netzwerkveranstaltung liegt der Fokus auf innovativen Lösungen im Bereich Robotik und flexible Automatisierung. Treffen Sie Experten und diskutieren zukunftsorientierte Ansätze mit.
ROBOTIK UND FLEXIBLE AUTOMATISIERUNGSKONZEPTE.
ZUKUNFTSORIENTIERTE ANSÄTZE FÜR MASCHINENBAU UND PRODUKTION.
Die Verpackungstage
Wir freuen uns, dass Sie sich für die nächsten Verpackungstage im Juli 2025 interessieren.
Seit 2010 veranstalten wir sehr erfolgreich diese exklusive Netzwerkveranstaltung mit dem Ziel, Entscheider der Branche zusammenzubringen und Impulse für Innovationen zu geben. 2025 nutzen wir Synergien und organisieren das Event in Kooperation mit SIEMENS - als Treffpunkt und Dialog-Plattform für Akteure aus der gesamten Wertschöpfungskette der Verpackungsindustrie.
Wir arbeiten bereits jetzt mit Hochdruck daran, Ihnen auch im kommenden Jahr eine informative und unterhaltsame Fachveranstaltung zu bieten und würden uns sehr freuen, Sie auf dem Campus begrüßen zu dürfen.
DAS WAREN DIE VERPACKUNGSTAGE 2023
Zahlreiche Teilnehmer sind am SIA Campus der SICK AG in Waldkirch zusammengekommen und haben das Event bereichert. Die Verpackungstage 2023 standen unter dem Motto: Künstliche Intelligenz - der Wandel hat längst begonnen. Sehen Sie hier den Rückblick.
PLATTFORM FÜR ZUKUNFTSORIENTIERTE LÖSUNGEN
Sie möchten gern dabei sein?
Dann melden Sie sich zu den Verpackungstagen vom 1. bis 2. Juli 2025 an.
Freuen Sie sich auf spannende Vorträge von namhaften Rednern aus der Verpackungsbranche, Technik zum Anfassen und Raum für Gespräche unter Experten.
Beachten Sie, dass die Plätze limitiert sind.
DAS VERANSTALTUNGSPROGRAMM
Montag, 30. Juni
ab 18:30 Uhr
Get Together
Dienstag, 01. Juli
ab 09:00 Uhr
Registrierung & Marketplace
09:30 - 11:30
Marketplace
11:30 - 12:30
Welcome Lunch
12:30 - 12:45
Begrüßung und Eröffnung der Veranstaltung
Dr. Thomas Höfling, Geschäftsführer SICK Vertriebs-GmbH
12:45 - 13:00
Anmoderation
Winfried Batzke, dvi Deutsches Verpackungsinstitut e. V.
13:00 - 13:45
Mensch, Maschine, Mehrwert – wie Flexibilität, Daten und Robotik die Verpackungsindustrie transformieren
Prof. Dr. Andreas Syska
13:45 - 14:15
Automatisierungsmöglichkeiten in der Lebensmittelproduktion mit Robotern
Christian Struck, Robotikexperte, Conditorei Coppenrath & Wiese KG
14:15 - 14:30
Planare Antriebssysteme in der Verpackungsbranche – Freiheitsgrade, Performance und vorteilhafte Szenarien
Dr. Johannes Rauschnabel, Leiter Vorausentwicklung, Syntegon Technology GmbH
14:30 - 15:15
Kaffeepause & Marketplace
15:15 - 15:45
Innovative Zuführtechnik: Autonome Beladung durch Cobots
Joachim Kraus, Geschäftsführer KRAUS Maschinenbau GmbH
15:45 - 16:15
Neue Robotikanwendungen bei pharmazeutischen Verpackungsmaschinen
Dipl.-Ing. Jörg Riekenbrauck, Head of Advance Development, Uhlmann Pac-Systeme GmbH & Co. KG
16:15 - 16:45
Von der Herausforderung zur Effizienz: De-Palettiersysteme und die Zukunft der Roboterführung
Dominik Birkenmaier, Global Industry Manager - Robotic, SICK AG
16:45 - 17:00
Zusammenfassung Tag 1
18:30 - 23:00
Abendevent
Mittwoch, 02. Juli
09:00 - 09:20
Begrüßung, kurzer Rückblick auf Tag 1 und Anmoderation
Winfried Batzke, dvi Deutsches Verpackungsinstitut e. V.
09:20 - 09:50
t.b.a.
Referent eines Pharma-Endkunden (Name und Details folgen)
09:50 - 10:20
t.b.a
Dr. Klaus-Peter Ruf, Firmengründer, transnova-RUF Verpackungs- und Palettiertechnik GmbH
10:20 - 11:00
Kaffeepause
11:00 - 11:30
Von der Handarbeit zur Automation: Der Cobot als Partner für das Befüllen von Zuschnittmagazinen
Brigitte Stockenreiter, Senior Manager R&D Machine Technology, SOMIC Verpackungsmaschinen GmbH & Co. KG
11:30 - 12:00
Robotik leicht gemacht – mit effizientem Motion Control zur Verpackungsmaschine der Zukunft
Christian Gehrhardt, Leiter Business Development Robotics and Flexible Conveyance, Siemens AG
12:00 - 12:30
Zusammenfassung des Events und gemeinsame Verabschiedung
12:30 - 14:00
Mittagessen (optional)
SICK SENSOR INTELLIGENCE ACADEMY CAMPUS
Veranstaltungsort
Die Verpackungstage finden auf dem Campus der Sensor Intelligence Academy (SIA) in Buchholz bei Waldkirch statt.
Adresse:
SICK SIA Campus
Schwarzwaldstraße 52
79183 Waldkirch
Kontakt bei Rückfragen:
SICK Vertriebs-GmbH
Kirsten Zenker | Marketing Communications
Tel.: +49 211 5301 462
E-Mail: kirsten.zenker@sick.de
SCHLOSS REINACH
Abendveranstaltung
Das Get Together als auch unsere Abendveranstaltung finden im Schloss Reinach statt, was zugleich der Übernachtungsort ist.
Adresse:
Schloss Reinach
St.-Erentrudis-Str. 12
79112 Freiburg im Breisgau
WEITERE INFORMATIONEN
PLATTFORM FÜR ZUKUNFTSORIENTIERTE LÖSUNGEN
Interesse? Die Verpackungstage
sind vom 1. bis 2. Juli 2025.
SICK BEWEGT MIT SENSORLÖSUNGEN DIE INDUSTRIEN
Über SICK
In der Fabrik-, Logistik- und Prozessautomation bewegen Sensorlösungen aus dem Hause SICK die Industrien. Als Technologie- und Marktführer schafft SICK mit Sensorintelligenz und Applikationslösungen die perfekte Basis für sicheres und effizientes Steuern von Prozessen, für den Schutz von Menschen vor Unfällen und für die Vermeidung von Umweltschäden. Von der Entwicklung über die Produktion bis hin zu Vertrieb und Service kümmern sich über 10.000 qualifizierte Mitarbeiter um den Erfolg jeder Sensoranwendung.
SIEMENS DIGITAL INDUSTRIES
Über SIEMENS
Beschleunigen Sie die digitale Transformation ihrer Fertigung gemeinsam mit Siemens Digital Industries, dem Marktführer in der Fabrikautomatisierung. 77.000 Mitarbeiter sorgen täglich dafür, dass Millionen Maschinen weltweit sicher und zuverlässig produzieren.
Nutzen Sie unser Know-How in der Automatisierung von Verpackungsmaschinen für höhere Flexibilität, mehr Produktivität und Nachhaltigkeit in Ihren Verpackungsanlagen. Beispielsweise mit SIMATIC Motion Control für die präzise Bewegungsführung, die Integration von Robotern oder die Ansteuerung von Flexible Conveyor Systems. Einfach zu programmieren, mit hoher funktionaler Sicherheit und offen für die Integration von Partnerlösungen.
