SICK的高效感測解決方案

應對半導體產業挑戰

面對摩爾定律的挑戰，SICK提供創新應對方案

半導體產業快速發展，生產製程日益複雜。SICK提供先進的感測技術，完美應對前段製程、後段封裝及晶圓廠自動化等需求，助您保持競爭優勢。

設備運轉狀態檢測與預維護保養方案

SICK 提供先進的MPB10 震動感測器搭載了Condition Monitoring 感測技術，用於實時監測設備的溫度、衝擊、震動等狀態，根據事先定義的極限值及早識別潛在問題，避免停機風險。搭配 SICK Monitoring Box 數位服務，可以視覺化顯示運轉數據，幫助制定更精確的維護計劃，提高設備連續可用性並降低維護成本。

高效檢測與精確測量

半導體製程對檢測精度要求極高。SICK的高精度檢測方案，包含了共軛焦技術 OD7000距離感測器及3D 三角量測技術Ruler3000 3D視覺感測器、客製化3D高速彩色相機 Ranger3 3D視覺感測器，以及搭載AI能夠輕鬆檢測極小零件及挑戰性的晶圓表面的Inspector83x 2D視覺感測器，SICK 所提供的視覺感測器和高解析度位移測量感測器確保測試和檢測系統滿足這些要求。

安全保障，提升生產效率

在半導體產業中的晶圓搬送應用，SICK提供全面的OHT以及AMR安全解決方案，包括多種先進產品，如Safety LiDAR、安全門鎖、安全光柵等。Safety LiDAR NanoScan3安全區域掃描器能夠精確地監控危險區域，實現區域防護，並在人員進入時自動減速或停止設備運行，確保工作區域的安全。RE1安全開關或deTec安全光柵則用於防止未經授權的進入，確保設備操作時人員無法進入危險區域，提升整體操作安全性。這些產品能與其他SICK安全設備如安全控制器Flexi Compact無縫整合，為半導體生產環境提供全面、靈活的安全防護方案。

完整的生產識別與追蹤技術

SICK的條碼、二維碼及RFID識別系統確保生產過程順暢，實現精確的產品追蹤與品質管理。Lector條碼讀取器具備快速且可靠的讀取能力，適應各種角度與表面，即便在高速生產線上也能準確識別。RFID讀取器RFU系列提供非接觸式長距離識別，適用於材料運輸和包裝追蹤。這些技術保障工廠在每個階段掌握產品資訊，提升生產效率與品質。