高度真實度的覆晶封裝(Flip Chip)量測利器

業界最高速&亞微米等級3D技術

針對半導體封裝設備商特別客製的獨有3D雷射線掃模組, 打造"近乎零死角的檢測品質"。

- 應用晶片封裝種類:
  1. BGA / CSP/ QFP / TSOP
  2. 最大球高(Max Ball Height):150um-400um
  3. 最小球高(Min Ball Height):20um-60um
- 檢測精度: <1um
- 最佳速度: 300mm/s

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